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荷兰vs乌克兰比分预测华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题
2022-04-12

科技4月5日讯,据IT之家消息,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

国家专利局专利信息显示,华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利,公开号 CN114287057A。专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

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